一、Bond strength of W-Cu/CuCr integrated material（论文文献综述）
赵玉超[1]（2021）在《复合电镀制备钨及碳化钨强化铜基复合材料及其性能》文中研究说明铜（Cu）基复合材料以其优异的导电、导热性能、耐腐蚀性以及良好的成型加工性能而被广泛关注。钨（W）、碳化钨（WC）颗粒增强的Cu基复合材料得益于Cu的高导电性和导热性以及W、WC的高强度、高硬度、良好的高温稳定性和抗机械磨损性能,使W-Cu、WC-Cu复合材料在集成电路引线框架,电阻焊接电极,接触材料,换向器等方面具有广阔的应用前景。目前W-Cu、WC-Cu复合材料研究的主要方向仍然是通过组分设计和改进制备方法来获得理想的微观结构并提高其性能。传统制备方法中的高温液相烧结法、活化液相烧结法等虽然可以实现W-Cu、WC-Cu复合材料的致密化,但是其烧结温度较高,难以获得较为理想的微观结构和较好的性能。针对这一问题并结合复合电镀技术及电镀电源的发展,本文创新性的提出采用脉冲复合电镀技术制备W和WC纳米颗粒增强Cu基复合材料,并实现了W-Cu、WC-Cu复合材料的低温致密化。具体研究内容及结论如下:1、首先采用纳米W粉,分别使用直流电源和脉冲电源电镀制备W颗粒增强的Cu基复合材料,实验结果表明采用直流电源进行电镀制备复合材料,只能得到结合力较差的颗粒状材料,不能得到致密的块体材料。因此,采用脉冲电镀工艺制备W-Cu复合镀层,研究脉冲电镀工艺参数对复合镀层结构和性能的影响,最终获得最佳脉冲电镀制备工艺,并讨论了脉冲电镀Cu基复合材料的致密化机理。通过调节脉冲电镀工艺参数（电流密度J、频率f、正向占空比df和反向占空比dr）可电镀制备出表面平整、微观组织均匀的W-Cu复合材料。当电流密度J为2 A/dm2,脉冲频率f为1500 Hz,正向占空比df为40%,反向占空比dr为10%的工艺条件下,脉冲电镀制备W-Cu复合材料中的W含量为8.33 wt.%,其硬度提高到127 HV,电导率为53.7 MS/m。随着增加反向占空比dr至15%时,W-Cu复合材料的电导率增加（56.5 MS/m）,但其硬度降低（103 HV）。根据制备试样的组织形貌及性能测试,确定最佳脉冲电镀参数为:电流密度J=2 A/dm2、脉冲频率f=1500 Hz、正向占空比df=40%、反向占空比dr=10%。电镀过程中Cu2+向阴极移动,同时纳米W颗粒因吸附Cu2+而被带动也向阴极移动,因纳米W颗粒具有很大的比表面积和表面能,Cu2+优先在W颗粒表面还原形成Cu晶核。在正向脉冲电流接通时间内,Cu晶核持续长大形成Cu镀层。在反向脉冲电流接通时间内,阴极Cu镀层发生阳极化溶解变为Cu2+重新溶解到镀液当中,同时脱附W颗粒,使Cu晶粒尺寸变小、细致。经过高频率的交替进行正反脉冲电镀,最终得到W分布均匀的且晶粒细化、结构致密的W-Cu复合材料。2、保持脉冲工艺参数（电流密度J为2 A/dm2,脉冲频率f为1500 Hz,正向电流占空比df为40%,反向电流占空比dr为10%,温度30℃,电镀时间2 h）不变,研究了电镀液组分对WC-Cu复合材料的镀层结构与性能的影响,并研究了电镀液组分中添加剂对复合镀层形成机理的影响。当电镀液中硫酸铜（Cu SO4·5H2O）浓度为200 g/L,WC纳米颗粒浓度为10 g/L,聚乙二醇（PEG-4000）浓度为0.2 g/L,十二烷基硫酸钠（SDS）浓度为0.1 g/L时,使用脉冲电镀可以获得具有高硬度（220 HV）和高电导率（54.0 MS/m）的WC-Cu复合材料。随着硫酸铜浓度的不断增加,晶核的生成速率会逐步降低,使电镀层晶粒粗大,并且由于过高的硫酸铜浓度会引起析氢反应加剧,表面平整度下降。过量加入WC纳米颗粒会阻止铜离子Cu2+的电还原沉积,使复合镀层存在较多的孔洞,从而导致复合材料致密度下降。TEM和HR-TEM结果证实了Cu基体中存在WC,且WC与Cu原子紧密结合。镀液中的添加剂PEG包裹在预处理的WC纳米颗粒周围,与电镀液中的Cl-协同作用,抑制了电镀过程中Cu2+的还原速率。添加剂SDS吸附在WC纳米颗粒的表面上,在电镀过程中吸引带正电的Cu2+,从而加快了电镀制备过程。添加剂的协同作用使通过电镀制备的Cu更加致密,从而使WC纳米颗粒均匀地分散在Cu基质中,进而形成致密的WC-Cu复合材料。3、W-Cu复合材料的性能差于WC-Cu复合的硬度和导电率。研究表明WC与Cu之间具有的一定的润湿度,可以获得界面结合紧密且致密的WC-Cu复合材料。受此启发,在W的表面原位生成WC层,以此解决W与Cu的不润湿、界面结合差的问题,从而提高W-Cu复合材料的性能并满足现代先进材料的应用要求。以纳米W粉为原料,使用化学试剂PVB将W粉表面碳化,原位生成一层高熔点的WC化合物,即得到WC@W纳米粉。将制备好的WC@W粉用于脉冲电镀制备Cu基复合材料,制备WC@W-Cu复合材料。WC@W-Cu复合材料的微观组织均匀,且晶粒细化、结构致密。WC@W-Cu复合材料的W含量为28.3 wt.%,硬度达205 HV,相对密度为99.3%,电导率可达55.2 MS/m。与相同实验条件制备的W-Cu复合材料比较,不仅增加了W含量,明显提高了硬度,而且在致密度和导电性方面也有所提高。WC@W纳米粉表面的WC层不仅改善了W、Cu界面润湿性,增加了与基体之间的结合力,并细化了晶粒,使WC@W-Cu复合材料的微观组织均匀、致密,从而提高了WC@W-Cu复合材料的硬度和导电性能。本文的研究内容及结论为拓展Cu基复合材料在现代化电子工业领域的应用范围研奠定了良好的研究基础。
马浩然[2]（2021）在《ODS-W与异种材料连接件的微观组织及性能研究》文中进行了进一步梳理异种材料的连接就是通过一定的手段使两种不同的材料结合起来。钨是第一壁的最佳候选材料,面向等离子体材料由于其承受着严酷的条件,需要其与热沉材料有效的连接起来,以保证能够迅速转移出面向等离子体材料表面的热负荷。铜因为有较高的热导系数以及较低的热膨胀系数,是一种理想的热沉材料。ODS-W与TZM合金,两种材料都应用于高温结构,将两者有效的连接起来可以扩大它们的高温应用范围。本文通过ODS-W的表面改性,利用放电等离子烧结（SPS）技术成功的将ODS-W/Cu粉以及ODS-W/TZM合金有效的连接起来。研究了不同温度对连接件接头的微观组织的影响。研究了不同温度对连接件元素扩散距离的影响。研究了不同温度对连接件性能的影响。主要结果如下:（1）对ODS-W进行表面改性（阳极氧化+氢气还原）,在其表面形成了直径为100nm,厚度为400nm的均匀孔洞结构,提高了比表面积,有利于后续连接。（2）研究了不同烧结温度的连接件的微观形貌。结果表明在850°C下,ODS-W/Cu结合的不好,在接头处有明显的裂纹。随着温度的升高,在ODS-W/Cu接头处没有观察到裂纹。当温度达到980°C时,Cu在某些区域已经向W侧扩散。随着温度的升高,ODS-W/TZM合金的接头变得模糊,接头处发生了明显的扩散,在不同温度的情况下,接头处没有发现明显的缺陷。（3）研究了不同烧结温度的连接件的元素的扩散距离。结果表明,随着的温度的升高,W与Cu之间的互扩散距离在不断增加,并且当界面处附近存在Y2O3颗粒时,可以促进两者之间的互扩散,在980°C时,W与Cu之间的互扩散距离为1.3μm。在1500°C时,W和Mo的互扩散距离最远,达到1.75μm,当Y2O3颗粒存在于界面时,W向Mo的扩散距离从0.3μm增加到0.8μm,从Mo到W的扩散距离从0.3μm增加到1μm。（4）研究了不同烧结温度的连接件的力学性能。结果表明,ODS-W/Cu连接件接头处显微硬度可以达到200HV,ODS-W/Cu连接件的抗拉强度可以达到312MPa。ODS-W/TZM合金连接件接头处显微硬度可以达到411HV,ODS-W/TZM合金连接件的抗拉强度可以达到485MPa。（5）对连接件进行了激光热冲击试验。结果表明,980°C的ODS-W/Cu连接件的抗热冲击性能比其他温度下的连接件的抗热冲击性能好。1500°C的ODS-W/TZM合金连接件接头处没有裂纹。
刘雨知[3]（2020）在《碳基纳米微电解材料去除四环素类抗生素污染物的机理及应用研究》文中研究表明近年来,由于全世界耐药致病菌和共生菌的数量激增,与之息息相关的抗生素的大量使用和滥用以及对水体的污染情况受到了广泛关注。其中,用于大规模畜禽、水产养殖的四环素类抗生素（TCs）具有良好的抗菌活性和低成本的特点,使得其成为最广泛使用的抗生素种类之一。由于抗生素的结构特异性,使残留的TCs在自然环境中很难自然降解,另外抗生素会抑制或破坏微生物的生长,故大多数TCs的生物降解速率远低于非生物降解速率。面对这种困境,非生物处理方法凸显出技术优势,探寻经济、高效和环保的去除TCs的处理技术势在必行。此时,传统微电解法（TME）由于处理效率较高、运行费用较低,被广泛用于难降解污染物的处理工艺中,但TME通常采用固定床或塔式反应器,由于铁和碳填料颗粒的性质的影响,稳定运行一段时间后常出现填料板结、沟流等现象,使得处理效率快速下降,这些问题一直制约着TME的进一步应用。从腐蚀电化学及化学亲和势出发解析了微电解的作用机制和TME的反应过程,TME反应体系中若存在去极化剂,则可触发TME反应,且p H和O2决定了TME氧化还原反应能否顺利进行;TME反应的化学亲和势提供了TME反应的驱动力,驱动力越大,反应速率越快,处理效果越好。TME填料的Fe/C（面积比）及粒径大小对TME处理效果有重要影响。基于以上分析,针对TCs带来的水体污染这一热点问题,制备了基于活性炭纤维（ACF）和泡沫铜（CF）的纳米微电解材料ACF-nMET、CF-nMET以及基于不同基质活性炭的和铜负载的碳基纳米微电解材料AC-nMET、Cu-nMET,通过实验考查新制备的不同材料在固定床反应器和新构建的流化床反应器中处理TCs的效能、机理,以解决传统TME技术在实际应用中材料易板结、沟流而导致的处理效率快速下降的问题。改善阴阳极材料的组合形式是解决TME材料板结、沟流等不足的重要路径。通过改进的还原方法,结合ACF和CF的多孔骨架、易回收利用的特性,制备了可用于固定床反应器的纳米微电解材料ACF-nMET和CF-nMET。ACFnMET负载Ag作为催化剂,CF-nMET中的CF既是阴极材料也是良好的催化剂,提高了污染物的去除效率。批量试验结果表明,ACF-nMET和CF-nMET分别对TCs的土霉素（OTC）和强力霉素（DC）处理效能率分别可达92.1%和99.2%,TOC的去除率分别最高可达到61.2%和58.1%。与此同时,还考察了ACF-nMET和CF-nMET在固定床反应器中的表现,由于n ZVI的高比表面积,结合ACF的优异的电子传输性能,使得ACF-nMET在40-110小时内对OTC平均去除率可达到69.2%,比TME提高了18.7%。再者,CF作为铜基质,其还可以高效的催化微电解反应,加快污染物的去除效率。使得CF-nMET在40-110小时内平均去除率达到75.8%,比TME提高了25.3%,比ACFnMET提高了6.6%。采用纳米技术、改变阴极材料、添加催化剂可以提高ACF-nMET和CFnMET在固定床中对TCs污染物的降解性能,但依旧不能完全解决填料在固定床反应器中板结沟流的问题。基于此开发可以用于流化床的微电解材料,以彻底解决上述问题。依据不同基质粉末活性炭（PAC）制备了一类可用于流化床反应器的纳米微电解材料AC-nMET和添加铜做催化剂的Cu-nMET。通过对ACnMET和Cu-nMET微观观察和模型模拟,其不仅具备TME的特性,还具有纳米粒子的特性,这使得其反应活性高、密度小,可以通过水力作用流化。批量试验结果表明,AC-nMET和Cu-nMET分别对DC和金霉素（CTC）处理效能率可达98.8%和99.1%,同时TOC的去除率最高可达到70.9%和70.7%。动力学研究表明AC-nMET和Cu-nMET分别对DC和CTC的降解动力学遵循双常数模型。根据高效液相色谱-质谱（HPLC-MS）,确定了DC和CTC降解产物,提出了AC-nMET和Cu-nMET分别对DC和CTC的降解机理。实验室尺寸的流化床反应器（ESFB）的试验证明在流化床中用纳米微电解材料处理污染物是可行的。本文构建的纳米微电解流化床体系能够有效去除水中TCs污染物,可以避免传统TME反应过程常出现的填料板结、沟流等现象,同时材料利用率高,制作工艺简单、易于产业化,对纳米微电解体系应用于实际难生物降解污染物处理具有一定的指导意义。
陈彩燕[4]（2020）在《选区激光熔化TiB2/Ti6Al4V层状复合材料的热力耦合行为及性能研究》文中研究表明在选区激光熔化（Selective Laser Melting,SLM）成形多材料过程中,界面结合性能对于多材料的成形质量具有重要的影响。在本文中,基于ANSYS软件建立三维有限元模型定量分析了SLM成形TiB2/Ti6Al4V多材料的界面热行为及应力行为。实验与模拟相结合,研究了热行为对于多材料界面冶金结合的作用机制以及应力行为对于制件力学性能的影响。并进一步探讨了多材料界面反应机制以及界面结合强度。界面热行为分析表明:最大温度梯度位于界面,随着激光功率的提高,最大温度梯度从24.9°C/μm显着增加到37.8°C/μm,对于扫描速度变化不敏感。界面温度和液相时间的增加有助于已成形Ti6Al4V层重熔液相对于TiB2未熔颗粒的润湿,形成良好的界面冶金结合。基于热-力耦合结果进一步发现:x方向和y方向上的热应力显着低于z方向上的热应力,即成形方向上的热应力值最大,容易造成层间裂纹。在成形构件完全冷却之后,构件内部剩余的拉应力成为残余应力,该值随着激光功率或者扫描速度的增加而不断增加。结合模拟和实验结果,我们发现:在400 W的激光功率和600 mm/s的扫描速度下,适当的界面温度（2453°C）和液相时间（1.7 ms）使得已成形Ti6Al4V层重熔尺寸合适,界面不存在孔隙和未熔颗粒,残余应力不会使得材料发生变形开裂,在TiB2层和Ti6Al4V层之间实现良好的界面结合。此外,还研究了该工艺参数下TiB2/Ti6Al4V多材料构件的显微组织,结果表明:TiB2颗粒和Ti6Al4V重熔液相在界面处原位反应生成TiB晶须,有利于界面结合。在TiB2层,相比于熔池中心,熔池底部由于更多的Ti6Al4V液相,生成的TiB具有更高的长径比。TiB的显微硬度值介于两者之间,使得不同材料层的显微硬度梯度分布。SLM成形的TiB2/Ti6Al4V多材料构件的弯曲强度达到1957 MPa,高于纯Ti6Al4V的弯曲强度（1608 MPa）,证明了TiB2/Ti6Al4V多材料构件的界面结合性能良好。
黄彩敏[5]（2020）在《金属型含能结构材料的组织调控与力、热特性研究》文中指出含能结构材料是一种兼具力学性能和能量释放特性的材料。以含能结构材料取代传统惰性金属材料,实现战斗部全能量化是现代高效毁伤武器的发展趋势。Al基复合材料和Zr基非晶合金因其优异的力学性能和能量密度,是当前含能结构材料的研究热点,但同样存在各自的技术和理论问题。对于Al-Ni等Al基复合材料,其冲击反应释能效果不理想;而对于Zr基非晶合金,则难以实现大尺寸成型。为提升Al-Ni复合材料冲击释能性质,并拓展Zr基非晶合金及其复合材料在含能结构材料领域中的应用,本文研究了不同添加剂对Al-Ni复合材料的显微组织、力学性能、热引发反应行为、冲击反应行为的影响和相关机理,以及原位析出相对Zr基非晶合金的力学性能、氧化行为、冲击反应行为的影响机制。首先通过差热分析实验（DSC）结果确定当Al含量为48 wt.%时,Al-Ni复合材料具有最大的反应焓值约1.30 k J·g-1,此时反应起始温度约为766K。但Al-Ni（Al:48wt.%）复合材料在1400m·s-1撞击速度下,引发的金属间化合反应和金属氧化反应并不完全,反应释放化学能为2.28k J·g-1。在此基础上,通过DSC、热处理和弹道冲击实验系统研究了CuO添加剂对Al-Ni（Al:48wt.%）复合材料反应行为的影响。结果表明,CuO呈团聚状分布于Al基体中,不改变Al基体的连续性。CuO含量为2～15wt.%时,拉伸强度为193～216MPa,与Al-Ni（Al:48 wt.%）复合材料的拉伸强度接近。添加CuO后,Al和Ni容易失去核外自由电子,自由电子数目的减少以及热分解产物氧在Al/Ni界面处形成弱Al-O和Ni-O化学键,降低了Al-Ni化合反应活性,使反应起始温度从766K提高至820K,进而缩小了化合反应与铝热反应的反应起始温度差,促进化合反应热诱发铝热反应,导致两种反应相互影响,使反应热流密度从7.5m W·mg-1提高至45～80m W·mg-1;提高的反应热流密度促进了冲击加载过程中Al和Ni的氧化反应,（48Al-52Ni）100-x（CuO）x复合材料在1400m·s-1撞击速度下反应释放化学能从2.28 k J·g-1提高至3.31～3.86k J·g-1。为进一步提高Al-Ni复合材料冲击释能特性,系统研究了MoO3对Al-Ni（Al:48wt.%）复合材料反应行为的影响规律和机理。结果表明,MoO3分布于Al晶界处,破坏基体的连续性。准静态加载时断裂失效主要发生Al/MoO3界面,造成了（48Al-52Ni）85（MoO3）15复合材料拉伸强度从180MPa下降至66MPa。弥散分布的Al/MoO3界面促进Al和MoO3之间电荷转移,促使反应起始温度从766K提高至830～850K,反应热流密度从7.5m W·mg-1大幅度提高至70～80m W·mg-1。增大的脆性和反应烈度使含6～10wt.%MoO3的复合材料的反应释放化学能达到4.20k J·g-1。在冲击释能效率方面,明显优于（48Al-52Ni）100-x（CuO）x复合材料。为了提高Al-Ni复合材料的密度和侵彻杀伤效果,以W为添加剂,研究了W对Al-Ni（Al:48wt.%）复合材料的显微结构及释能特性的影响。结果表明,W的添加没有改变Al-Ni（Al:48wt.%）复合材料的拉伸强度和Al-Ni化合反应行为,却使得复合材料的脆性增加;当W含量为60wt.%时,复合材料的密度从4.18g·cm-3增加至7.44g·cm-3,断裂应变从3.18%下降至1.7%。脆性材料在高速冲击过程中更容易引发组成金属的氧化反应,促使密度为7.44g·cm-3的（48Al-52Ni）40W60在1200m·s-1撞击速度下的反应释放化学能达到2.43k J·g-1,是密度为4.18g·cm-3的Al-Ni（Al:48wt.%）复合材料释放化学能的3倍。最后,为揭示工业上难以完全避免的原位析出相对材料冲击释能特性的影响,推进高强含能结构材料的应用,还研究了不同原位析出相含量的Zr55Ni5Al10Cu30非晶合金氧化和变形行为。结果表明,通过控制冷却速率可有效调控合金的晶相含量。合金在以高冷却速率凝固获得低晶相含量（～6vol.%）、高压缩断裂强度（1443MPa）和断裂应变（1.5%）。然而,随着CuZr2和Cu10Zr7晶相含量从6vol.%增加到100%,合金断裂应变下降至0.8%。脆性的增加有利于促进氧化反应,使晶态合金以1250m·s-1冲击时反应释能最好(～3.14 k J·g-1)。Zr55Ni5Al10Cu30块体非晶合金的力学性能和反应释能特性可通过调整冷却速率改变原位析出相的含量来调控。
任杰[6]（2020）在《灌溉水对农用地土壤重金属污染影响与控制的研究》文中研究表明本文调查了西北江三角洲地区达标地表水等灌溉水源及其所灌溉的周边农用地中镉砷等污染物质的含量水平,分析了灌溉水的水质状况,探究了农用地灌溉源重金属的输入状况,探讨了灌溉水对农用地镉砷分布和再分布的作用与影响,讨论了农用地土壤和灌溉水中镉砷防治与修复的机理与方法。具体而言,我们选择了西北江三角洲上游到下游区域能够代表各区域灌溉模式的农用地为对象,初步探究了农闲期整个区域农用地灌溉系统的水环境状况——背景含量,以及各灌溉模式和整个区域中典型污染物的分布特征。2019.8-11月（农忙期）,选择佛山研究区为代表,探究了潜在灌溉水源中重金属的含量特征与综合水质状况;探究了河滩农用地镉砷的污染累积状况,包括灌溉的输入——输出情况及其对累积过程的影响;探究了灌溉水中镉砷横向迁移过程中的赋存状况及其在主要灌溉构筑物中的分布特征,并提出了相应的污染防治措施。结合镉砷迁移规律和水稻土吸附解吸/定量拟合等方面的研究,初步探究了农用地土壤灌溉源Cd、As输入的控制思路与工艺流程。结果归纳如下:1.农闲期,西北江三角洲灌溉水背景研究发现,大部分灌溉系统水环境中的污染物含量处于相对稳定的状态—基础生态环境能够自我净化的环境允许含量,灌溉水所受沿程影响呈现出断面动态指标与水源指标存在一定差异,底泥对灌渠死水尤其是对氮磷和悬浮颗粒的影响较大,雨水冲刷会显着影响江河湖泊水体污染物质的再分布,亦会对灌渠及其周边水环境产生一定影响。根据CV系数可见Cd、As、Cu、总磷处于中等变异水平,无明显异常值,农闲期人为显着性的影响不大,其中,Cd、As本底值不高,达到灌溉的使用要求。2.农忙期,佛山研究区潜在灌溉水源研究发现,灌溉水源中存在1～2类重金属的轻度污染,同时As等重金属的生态风险也需要重视。区域高背景是风险异变的重要参照,人为源/人为活动是导致重金属污染区域化偏高的主要因素,和固定形态释放的主力推手,减少人为影响是有效控制农业环境风险的重要措施。As处于劣水平,Cd处于相对比较安全的极低水平。农忙期,佛山研究区江水研究发现,灌溉是江边农用地中其他来源镉砷（农用物质、大气沉降和雨水——道路径流等）经环境自净后,从江水环境再次返回农用地的重要途径。当地Cd较As的生态表观（活性）风险相对更大。江水冲刷是底泥外源规模性Cd、As沿水流再分布的主要动力之一。农忙期,佛山研究区农用地镉砷输入源研究发现,灌溉水对农用地Cd年外源输入影响最大,其次为农用物质、大气沉降;农用物质对农用地As年外源输入影响最大,其次为大气沉降、灌溉水;可见当地镉砷问题受环境和农业多重影响。建议增加灌溉水Cd、农用物质As的风险监控。农忙期,佛山研究区江水环境Cd、As横向迁移的研究发现,江水底泥、低潮滩和高潮滩Cd、As含量分布如下,Cd含量均值:低潮滩>江水底泥>高潮滩;As含量均值:江水底泥>低潮滩>高潮滩。江水、蓄水池底泥与堤内农用地Cd、As含量分布如下,Cd含量均值:江水底泥>堤内农用地表层土壤>蓄水池底泥;As含量均值:江水底泥>蓄水池底泥>堤内农用地表层土壤。3.通过不同浓度Cd、As灌溉水淋滤土柱的室内试验研究发现,水稻土中性高纯水淋滤水稻酸性土表现出较好的淋洗能力,模拟灌溉水淋滤20年的土柱还存在着淋溶的现象,这可能与水稻土中游离形态的铁离子和弱酸基团的缓慢释放有关,并通过破坏土壤空间结构的元素稳定性,加速淋溶和迁移。TZkb1、TZ1、TZ2、TZ3和TZ5的Cd纵向迁移结果发现,随着注水量（灌溉年数）的增加,土柱中上层Cd均出现不同程度的流失,随灌溉水的纵向淋滤,当土壤吸附能力大于注水淋洗能力之后,进一步呈现累积（TZ4—TZ6）的趋势。TZkb1、TZ1、TZ2、TZ3和TZ5的As纵向迁移结果发现,As主要在柱内上层发生累积,在不考虑其他输出途径的条件下,20年的累积量已经达到污染风险筛选值,可见As较Cd对酸性水稻土的结合能力更强,其20年内的累计效率大于Cd,反观随着时间推移,TZ3和TZ5,酸性水稻土中Cd较As的累积效率可能更大。从整体来看,As较Cd受灌溉水对土柱纵向淋溶的影响更小。水稻土粒径筛分试验研究发现,土壤中镉的吸附动力学特征表现为吸附量在0至3 min内快速增加,随后吸附速率减缓直至达到平衡。水稻土对镉离子的等温吸附用Langmuir方程拟合,判定系数大于0.94。通过Af、Bf和Radj2的比较分析可见,S型函数模型（Logistic模型）对吸附量和解吸量的拟合度更高,水稻土的吸附解吸更符合Logistic增长。水稻土的吸附固持效果良好,大尺度颗粒的吸附效果相对更好。快速净化基质的综述研究发现,滤速是重要的指标,探究大尺度基质在吸附性能上的组合、配比、填埋形式和过水方式等具有较大的应用价值。国内外灌溉水净化方面的综述研究发现,组合工艺净化效果良好,但建设面积相对较大,适用于农用地集约化生产。目前小型农用地和用地紧张的地区更适合配套快速净化装置,在西北江三角洲地区——属于蓄水提水引水的灌溉区域,可进一步结合蓄水构筑物进行净化处理,在本论文中初步设计了一种灌溉水的多级垂直过滤耦合U型溢流堰的集深层净化功能与蓄水功能于一体的蓄水池。
宋鹏飞[7]（2020）在《选区激光烧结W-Cu复合材料的粉末吸收率与组织分布规律》文中认为由于W-Cu复合材料兼具钨和铜两者的性能优势,不仅密度高,导热性和导电性好,而且膨胀系数低,在热电工业和航空航天等领域应用广泛。W-Cu复合材料中的增强相金属W熔点高且硬度高,采用传统制备方法难以制备出密度高,性能优越的W-Cu复合材料,且增强相钨和粘结相铜分布的不够均匀,存在孔隙等现象。为探究W-Cu复合材料成形机制,本文以选区激光烧结为W-Cu复合材料制备方法,从W-Cu混合粉末对激光的吸收率出发,通过搭建吸收率测试系统及光线追迹法分别测量和计算得到不同质量比的W-Cu混合粉末的吸收率及光强分布。对W-Cu粉末进行选区激光烧结制备,探究在选区激光烧结过程中钨铜组织分布的规律。最后基于传热学和流体力学理论,分析选区激光烧结钨铜粉末温升与流动模拟,获得钨铜组织分布机制。主要得出的结论如下;（1）吸收率测试系统所得不锈钢对入射光的吸收率随入射角度和光束偏振态的变化规律符合菲涅尔吸收理论,得到的折射系数与已有结果一致,验证了测试系统的合理性。（2）改进吸收率测试系统,得到铜粉和钨粉的对入射激光的吸收率分别为0.19和0.51。对于钨铜混粉,吸收率随着铜质量比的增加近似线性下降。采用分光光度计测量的结果与测试系统测量结果一致,证明测量结果的正确性。（3）吸收率与入射激光光斑和颗粒尺寸有关,吸收光强分布与材料类型和粒径有关。在以光斑为中心且颗粒直径为半径的范围内,表面吸收光强相对于平面情况有数倍提升,是引起吸收率增强的主要区域。而对于钨铜混粉情况,吸收光强还受到混合粉末的分布的影响。（4）当激光热输入较高,铜颗粒气化,气体卷入熔池;当热输入较低,熔融铜的流动较弱,无法对堆积的钨颗粒重排,两种情况均导致钨铜复合材料存在较大的孔隙选区激光烧结W-40wt.%Cu复合材料的最优工艺参数为,激光功率400 W,扫描速度15mm/s。（5）高速摄影结果表明,熔池形成后,随着激光的扫描,熔池四周粉末向中心塌陷。塌陷进入熔池的铜颗粒熔化,使得熔池扩展,钨颗粒则在表面张力作用下漂浮于熔池表面,进而在Marangoni流作用下流向熔池边界。成形层冷却时,Marangoni流减弱,钨颗粒漂向中心,最终产生钨包铜现象。（6）数值研究结果表明,在激光辐照初期,熔融铜将以钨颗粒为边界发生流动和团聚,出现局部钨包铜和孔隙情况,需要进一步借助熔池内Marangoni流的作用,使得钨颗粒重排,解决孔隙的问题。本文不仅得到了W-Cu混合粉末的吸收率规律,且探讨了在选区激光烧结时铜钨颗粒的流动方式,为选区激光烧结钨铜复合材料的工艺提升提供了一定的参考。
刘政泓[8]（2019）在《真空电触头用铜铬复合材料激光增材制造工艺及性能研究》文中进行了进一步梳理由于独特的两相“假”合金结构,铜铬合金同时具备Cu组元和Cr组元的优点,使其作为真空电触头的分断能力、耐压、抗熔焊性以及机械性能得到了很大的提升,并已经在中压领域得到广泛使用。但其高压、超高压领域还未能获得突破,主要原因是由于传统熔渗制备方法难于制备出晶粒足够细小、组织均匀、形状复杂的铜铬触头材料,以至在大的分断电流情况下抗熔焊性得不到保证、电弧烧蚀情况严重。而双筒同轴送粉式激光增材制造技术的出现为解决上述问题提供了良好的契机。本论文选用CuCr30电触头复合材料作为研究对象,采用双筒同轴送粉技术克服Cu、Cr因密度差造成的难以均匀混粉的问题,采用激光增材制造技术制备出成形性良好的大尺寸CuCr30电触头样件,采用金相、XRD、SEM、EDS等分析测试手段进行微观组织结构分析,并对所制备试样进行了电触头性能的检测。采用了控制变量法获得了激光增材制造技术的基本工艺参数:激光光斑直径3 mm,送粉速率20 g/min,搭接率30%,45钢基板厚度15 mm,Z轴提升量△Z 2mm;通过单道试验、多道单层试验、交叉试验确定了三组第一层打印试验的激光工艺参数;再通过对三组第一层试验激光参数进行打印双层试验,最终确定了激光功率P=3800 W,扫描速度v=600 mm/min为双层打印试验和大尺寸CuCr30触头材料试验的激光工艺参数。激光增材制造技术制备的CuCr30试样组织为细小Cr枝晶均匀弥散分布于Cu基体上。其致密度为99.13%,晶粒尺寸范围为20～40 μm,导电率为45.34%IACS,硬度为94.4 HBW,导热率为145.94 W/（m·K）,线膨胀系数为16.94 ppm/K,符合低Cr含量铜铬触头材料的实际应用标准。在进行电接触试验时,会发生材料从阴极飞溅转移到阳极的现象,同时损耗随之产生,且随着电流强度的增加,转移量增加,总损耗量增加。随着电流强度的增加,燃弧能量增大,材料电烧蚀越严重。触头表面会呈现出气孔、缝隙、凹坑、熔池等多种形貌特征。
高思远[9]（2019）在《铜基真空触头材料的SPS制备与性能研究》文中研究指明CuCr合金具有优异的机械性能和物理性能,是一种广泛应用于真空电器元件的结构功能一体化材料,如中高压真空触头。高压输电向超高压方向发展对CuCr触头材料的机械性能和物理性能提出更高的要求。为此,本研究在CuCr合金中添加与Cr同一副族元素（W、Mo）,通过放电等离子烧结（SPS）制备出兼顾机械性能和物理性能的Cu基复合材料。本文首先采用SPS固结成形CuCr混合粉末制备CuCr30合金。研究了烧结温度、保温时间、烧结压力对CuCr30合金组织和性能的影响。当升温速率为100℃/min,烧结温度为950℃,保温时间为15 min,烧结压力为40 MPa时,合金致密度高达99.5%,组织细小,两相分布均匀。采用机械混合、机械合金化（高能球磨）、增强相（Cr）球磨细化后与Cu粉机械混合制备三种不同初始形态的混合粉末,研究粉末初始形态对CuCr合金组织与性能的影响。当机械合金化工艺参数为添加1.0wt.%的PCA（硬脂酸）,球料比10:1,转速300 r/min,球磨时间50 h时制备了亚微米级的CuCr复合粉末,烧结后CuCr合金的机械性能与机械混合CuCr粉末相比有大幅度提高,但是其电导率和热导率反而降低。Cr球磨细化后与Cu粉机械混合制备的粉末经SPS处理,成分组织均匀,致密度大于99.0%,显微硬度、电导率、热导率和抗拉强度分别提高了13.4%、3.0%、8.1%和4.8%。同样地,采用W先球磨细化再机械混合工艺制备的Cu W30粉末经SPS处理后Cu W30合金的各项性能（硬度、抗拉强度、电导率和热导率）与机械混合粉末相比均有明显改善。在保持Cu含量不变的情况下,在CuCr合金中添加W或W和Mo两种组元,制备了CuCr15W15和CuCr10W10Mo10合金。当SPS工艺参数为烧结温度990℃、烧结压力40 MPa和保温15 min时,CuCr15W15合金的致密度高达99.3%,且各项性能均优于CuCr30合金,其电导率、热导率、显微硬度和抗拉强度分别为29.5Ms/m、212.0 W/（m·K）、152 HV0.5和365.0 MPa。当SPS工艺参数为烧结温度1020℃,烧结压力40 MPa,保温时间15 min时,CuCr10W10Mo10合金各项性能均优于相同球磨工艺制备的CuCr30合金;且在保证电导率和热导率基本相同的情况下,其显微硬度和拉伸强度较CuCr15W15合金分别提高了36%和35%。通过设计、优化烧结模具（大尺寸烧结模具和一模多腔模具）再辅以SPS烧结,实现了大尺寸（直径>50mm、长径比大于1.0）、多规格CuCr30合金的SPS批量制备。大尺寸CuCr30合金组织成分均匀,轴向密度差小于2%,电导率最高可达29.9 Ms/m,满足工业需求标准。采用一模多腔烧结模具可短时、高效批量化制备组织成分均匀的CuCr30合金,致密度大于97.8%,电导率可达31.4 Ms/m,布氏硬度可达81.5 HB,批次稳定高。
罗春兰[10]（2019）在《活化烧结制备钨铜合金的组织及性能研究》文中研究说明钨铜合金结合了钨铜两种组分的优点,既具有钨的耐高温、高强度、高密度、耐电弧腐蚀等特性,又具有铜的高导电导热性、优良塑性等优异性能,被广泛应用在电触头材料、电子封装材料、破甲材料以及核聚变材料等领域中。但钨铜合金因其两组分的互不相溶性,钨铜界面润湿性差,烧结过程中难以致密,很难得到理想的微观结构和性能。因而改善钨铜界面的润湿性来提高其烧结性能成为亟待解决的问题。本课题通过加入微量活化元素的方法实现钨铜复合粉末的活化烧结,结合活化烧结和放电等离子体烧结工艺来改善钨铜合金的烧结性,实现其均匀致密的组织结构和优异的综合性能。本文主要采用了化学镀方法和机械合金化方法添加第三相活化元素,制取钨铜复合粉末。对不同粉末制备工艺、不同活化元素种类下合金的结构性能进行了对比研究分析。通过化学镀方法和SPS烧结技术制备了不同成分的W-Ni-Cu合金。化学镀后的钨粉呈现球形状,表面镀层完整,氧含量较低。对采用化学镀法制备的钨铜复合粉末进行SPS烧结工艺的研究,发现烧结温度在1030℃时合金的致密度和力学性能最高。化学镀法制备的W-Ni-Cu合金具备初步的网络结构,W/Ni/Cu-15Cu合金的拉伸强度为379 MPa,相比1700℃下SPS烧结制备的纯钨和未添加Ni元素的钨铜合金,其合金强度分别提高了1.5倍和4倍。通过机械合金化法和SPS烧结技术制备了不同成分的W-Ni-Cu合金。其中Cu（Ni）机械合金化制备的合金呈现铜网-钨岛的较为致密的网络结构微观形貌,其W-W连接度较低。W（Ni）机械合金化制备的合金中钨铜两相分布不均,存在较多无钨或者无铜的“空白区”。机械合金化方法制备的钨铜合金其力学性能和致密度高于化学镀方法制备的合金,其中Cu（Ni）系列合金拉伸强度达到488 MPa,延伸率3.30%,相比纯钨分别提升2.21倍和0.83倍。但Ni元素的加入极大程度地影响了合金的导热性和导电性,合金热扩散系数和电导率远低于纯钨。采用机械合金化法和SPS烧结技术制备了W-Cr-Cu合金,相比Ni元素,Cr作为活化元素时其对钨铜合金烧结性能的改善作用更为明显。Cr元素对合金的力学性能提升更大,对合金导热性能和导电性能的负面影响更小。机械合金化法制备的W-Cr-Cu合金的力学性能和导热、导电性能均优于W-Ni-Cu合金。Cu（Cr）机械合金化制备的合金界面结合良好,网络结构连续,拉伸强度达到669 MPa,延伸率达到3.85%,相比纯钨分别提升了3.4倍和1.13倍,相比W-Ni-Cu分别提升了0.37倍和0.17倍。其热扩散系数达到64.05 mm2/s,相比纯钨提高了50%。在拉伸断裂时,Cu（Cr）系列合金的主要是钨铜界面断裂和钨颗粒的解理断裂。Cr元素的加入提高了钨铜的界面强度,并且使合金组织更均匀,W-W连接度降低,从而减少了断裂时钨颗粒的颗粒脱粘和钨铜界面的脱粘,增加了钨颗粒的解理断裂,从而提高了合金的力学性能。
二、Bond strength of W-Cu/CuCr integrated material（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、Bond strength of W-Cu/CuCr integrated material（论文提纲范文）
（1）复合电镀制备钨及碳化钨强化铜基复合材料及其性能（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 Cu基复合材料概述 |
| 1.2.1 Cu基复合材料的增强相 |
| 1.2.2 Cu基复合材料的研究趋势 |
| 1.3 W-Cu和 WC-Cu复合材料的发展现状及应用 |
| 1.3.1 电子封装材料 |
| 1.3.2 电接触材料 |
| 1.3.3 航天和军事材料 |
| 1.3.4 功能梯度材料 |
| 1.4 W-Cu、WC-Cu复合材料的制备技术 |
| 1.4.1 熔渗法 |
| 1.4.2 液相烧结方法(LPS) |
| 1.4.3 活化液相烧结法(ALPS) |
| 1.4.4 其他烧结方法 |
| 1.4.5 机械合金法(MA) |
| 1.4.6 3D打印法 |
| 1.4.7 复合电镀法 |
| 1.5 复合电镀机理研究及影响因素 |
| 1.5.1 复合电镀机理的研究进展 |
| 1.5.2 影响复合电镀的因素 |
| 1.6 本论文工作的研究意义及主要研究内容 |
| 第2章 W-Cu复合材料的电镀制备及性能 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验与测试 |
| 2.2.1 实验原料与制备工艺 |
| 2.2.2 组织分析与性能测试 |
| 2.3 直流电镀对复合电镀材料的影响 |
| 2.4 脉冲电镀对复合电镀材料的影响 |
| 2.4.1 脉冲电源频率对复合镀层的影响 |
| 2.4.2 正向占空比对复合镀层的影响 |
| 2.4.3 反向占空比对复合镀层的影响 |
| 2.4.4 脉冲电流密度对复合镀层的影响 |
| 2.4.5 脉冲电镀对复合镀层性能的影响 |
| 2.5 脉冲电镀W-Cu复合材料致密化机理 |
| 2.6 小结 |
| 第3章 WC-Cu复合材料的电镀制备及性能 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验与测试 |
| 3.2.1 实验原料与制备工艺 |
| 3.2.2 组织分析与性能测试 |
| 3.3 镀液组分对复合镀层的影响 |
| 3.3.1 硫酸铜浓度对复合镀层组织的影响 |
| 3.3.2 WC及添加剂的浓度对复合镀层组织的影响 |
| 3.3.3 WC及添加剂的浓度对复合镀层表面形貌的影响 |
| 3.3.4 WC及添加剂的浓度对复合镀层截面形貌的影响 |
| 3.3.5 镀液组分对复合镀层性能的影响 |
| 3.4 镀液组分中添加剂影响复合镀层形成的机理 |
| 3.5 小结 |
| 第4章 WC@W-Cu复合材料的电镀制备及性能 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验与测试 |
| 4.2.1 实验原料与制备工艺 |
| 4.2.2 组织分析与性能测试 |
| 4.3 W粉的表面处理 |
| 4.3.1 W粉表面碳化产物的形成 |
| 4.3.2 W粉表面碳化产物的表面形貌及成分分析 |
| 4.4 复合电镀制备样品的组织形貌分析 |
| 4.4.1 复合电镀制备样品的SEM分析 |
| 4.4.2 复合电镀制备样品的TEM分析 |
| 4.5 复合电镀制备样品的性能分析 |
| 4.5.1 WC@W-Cu复合材料的密度 |
| 4.5.2 WC@W-Cu复合材料的维氏硬度和电导率 |
| 4.6 小结 |
| 第5章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（2）ODS-W与异种材料连接件的微观组织及性能研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 面向等离子体材料 |
| 1.2.1 钨基复合材料 |
| 1.2.2 钢 |
| 1.2.3 钨与异种材料连接 |
| 1.3 异种材料的连接方法 |
| 1.3.1 熔焊 |
| 1.3.2 钎焊 |
| 1.3.3 扩散焊 |
| 1.3.4 磁控溅射 |
| 1.3.5 化学气相沉积 |
| 1.3.6 等离子喷涂 |
| 1.3.7 放电等离子烧结 |
| 1.4 本文的研究意义及内容 |
| 1.4.1 研究目的及意义 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 第二章 实验方法与表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 ODS-W的表面活性化 |
| 2.2.1 ODS-W阳极氧化 |
| 2.2.2 ODS-W还原 |
| 2.3 TZM合金的制备 |
| 2.4 ODS-W与异种材料的连接 |
| 2.4.1 ODS-W与铜的放电等离子扩散焊 |
| 2.4.2 ODS-W与 TZM合金的放电等离子扩散焊 |
| 2.5 连接件接头的微观形貌及结构表征 |
| 2.5.1 XRD物相分析 |
| 2.5.2 SEM分析 |
| 2.5.3 EDS分析 |
| 2.5.4 TEM分析 |
| 2.6 连接件接头的性能测试 |
| 2.6.1 显微硬度测试 |
| 2.6.2 拉伸性能测试 |
| 2.7 实验设备和实验材料 |
| 第三章 ODS-W与铜粉的放电等离子扩散连接接头的微观形貌及力学性能分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 ODS-W表面活性化后的形貌分析 |
| 3.2.1 ODS-W阳极氧化后以及还原后的表面形貌分析 |
| 3.2.2 ODS-W阳极氧化后以及还原后的截面形貌分析 |
| 3.3 ODS-W/Cu连接件接头形貌及成分分析 |
| 3.3.1 ODS-W/Cu连接件的物相分析 |
| 3.3.2 ODS-W/Cu连接件的SEM分析 |
| 3.3.3 ODS-W/Cu连接件的EDS分析 |
| 3.3.4 ODS-W/Cu连接件的TEM分析 |
| 3.4 ODS-W/Cu连接件性能分析 |
| 3.4.1 ODS-W/Cu连接件的显微硬度分析 |
| 3.4.2 ODS-W/Cu连接件的拉伸强度分析 |
| 3.5 钨铜之间扩散的机理分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 ODS-W与 TZM合金的放电等离子扩散连接接头的微观形貌及力学性能分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 TZM合金粉末的表面形貌分析 |
| 4.3 ODS-W与 TZM合金连接件接头形貌及成分分析 |
| 4.3.1 ODS-W/TZM合金连接件的物相分析 |
| 4.3.2 ODS-W/TZM合金连接件的SEM分析 |
| 4.3.3 ODS-W/TZM合金连接件的EDS分析 |
| 4.3.4 ODS-W/TZM合金连接件的TEM分析 |
| 4.4 ODS-W/TZM合金连接件性能分析 |
| 4.4.1 ODS-W/TZM合金连接件的显微硬度分析 |
| 4.4.2 ODS-W/TZM合金连接件的拉伸强度分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 ODS-W与异种材料连接件的抗热冲击性能 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 ODS-W 热冲击后表面形貌分析 |
| 5.3 连接件热冲击后损伤形貌分析 |
| 5.3.1 ODS-W/Cu连接件热冲击后的损伤形貌分析 |
| 5.3.2 ODS-W/TZM合金连接件热冲击后的损伤形貌分析 |
| 5.4 本章总结 |
| 第六章 全文总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 |
（3）碳基纳米微电解材料去除四环素类抗生素污染物的机理及应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 本文部分缩略词对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 TCs废水研究现状 |
| 1.1.1 TCs分类及对环境的危害 |
| 1.1.2 TCs处理技术研究现状 |
| 1.2 微电解技术的研究现状 |
| 1.2.1 TME |
| 1.2.2 改性微电解技术 |
| 1.2.3 TME与其它耦合技术 |
| 1.2.4 纳米微电解技术 |
| 1.3 选题依据、研究内容及创新点 |
| 1.3.1 选题依据及意义 |
| 1.3.2 研究内容与技术路线 |
| 1.3.3 创新点 |
| 第二章 实验材料方法与微电解反应机制 |
| 2.1 实验材料与方法 |
| 2.1.1 实验材料与仪器 |
| 2.1.2 材料合成与分析方法 |
| 2.1.3污染物降解实验 |
| 2.2 TME的作用机制与原理解析 |
| 2.2.1 TME反应的触发条件 |
| 2.2.2 TME反应的驱动力 |
| 2.2.3 TME反应速率的过程模拟 |
| 2.2.4 TME去除污染物机理 |
| 2.3 nMETs的形成机制 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 ACF-nMET和CF-nMET对TCs的处理效能研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 结果与讨论 |
| 3.2.1 ACF-nMET对OTC处理效能研究 |
| 3.2.2 CF-nMET对DC处理效能研究 |
| 3.2.3 ACF-nMET和CF-nMET在固定床反应器中OTC处理效能研究 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 AC-nMET和Cu-nMET对TCs处理效能及机理研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 结果与讨论 |
| 4.2.1 AC-nMET对DC处理效能研究 |
| 4.2.2 Cu-nMET对CTC处理效能及机理研究 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 AC-nMET和Cu-nMET在流化床中降解TCs的效能研究 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 结果与讨论 |
| 5.2.1 适用于AC-n MET和Cu-nMET的流化床的讨论与设计 |
| 5.2.2 AC-nMET和Cu-nMET在流化床中降解CTC的影响机制 |
| 5.2.3 硝酸盐对AC-nMET和Cu-nMET在流化床中降解CTC的影响机制 |
| 5.2.4 AC-nMET和Cu-nMET在流化床中降解其它抗生素的效能研究 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 结论与建议 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 建议 |
| 参考文献 |
| 作者简介及在学期间所取得的科研成果 |
| 作者简介 |
| 在学期间所取得的科研成果 |
| 致谢 |
（4）选区激光熔化TiB2/Ti6Al4V层状复合材料的热力耦合行为及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 注释表 |
| 缩略词 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 激光增材制造成形多材料工艺 |
| 1.2.1 激光熔化沉积技术概述 |
| 1.2.2 选区激光熔化技术概述 |
| 1.3 TiB_2/Ti6Al4V 多材料概述 |
| 1.3.1 选材依据 |
| 1.3.2 制备工艺 |
| 1.4 SLM成形多材料的关键点 |
| 1.4.1 孔隙率 |
| 1.4.2 残余应力及裂纹 |
| 1.4.3 显微组织 |
| 1.5 SLM成形过程数值模拟国内外研究现状 |
| 1.5.1 选区激光熔化温度场模拟 |
| 1.5.2 选区激光熔化应力场模拟 |
| 1.6 本课题研究内容 |
| 第二章 SLM成形过程有限元分析方法及实验方法 |
| 2.1 温度场数值模拟理论 |
| 2.1.1 控制方程 |
| 2.1.2 激光热源的加载与移动 |
| 2.1.3 潜热 |
| 2.2 应力场数值模拟理论 |
| 2.2.1 屈服准则 |
| 2.2.2 流动准则 |
| 2.2.3 强化准则 |
| 2.3 材料属性 |
| 2.4 粉末材料 |
| 2.5 选区激光熔化实验 |
| 2.6 实验表征 |
| 2.6.1 物相分析 |
| 2.6.2 显微组织 |
| 2.6.3 显微硬度 |
| 2.6.4 三点抗弯性能 |
| 第三章 选区激光熔化多材料界面热行为研究 |
| 3.1 模型建立及数值求解 |
| 3.2 计算结果与讨论 |
| 3.2.1 不同材料层温度分布 |
| 3.2.2 不同工艺参数对热行为的影响 |
| 3.2.3 不同工艺参数对熔池形貌的影响 |
| 3.2.4 实验验证 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 选区激光熔化多材料界面应力行为研究 |
| 4.1 模型建立及数值求解 |
| 4.2 计算结果与讨论 |
| 4.2.1 不同材料层热应力分布 |
| 4.2.2 不同激光功率对残余应力的影响 |
| 4.2.3 不同扫描速度对残余应力的影响 |
| 4.2.4 实验验证 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 选区激光熔化多材料界面组织及性能研究 |
| 5.1 实验过程 |
| 5.2 实验结果分析 |
| 5.2.1 物相分析 |
| 5.2.2 显微组织分析 |
| 5.2.3 显微硬度分析 |
| 5.2.4 三点抗弯性能分析 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 结论及展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
（5）金属型含能结构材料的组织调控与力、热特性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 含能结构材料的发展过程 |
| 1.3 含能结构材料的分类 |
| 1.3.1 金属-氟聚物 |
| 1.3.2 金属-氧化物 |
| 1.3.3 金属-金属 |
| 1.4 Al基金属型含能结构材料的研究现状 |
| 1.4.1 Al-氟聚物含能结构材料 |
| 1.4.2 Al-X含能结构材料 |
| 1.4.3 Al-Ni-X含能结构材料 |
| 1.4.4 Al基金属型含能结构材料存在的问题 |
| 1.5 Zr基非晶合金含能结构材料的研究现状 |
| 1.5.1 非晶合金结构与性能特点 |
| 1.5.2 非晶合金含能结构材料 |
| 1.5.3 Zr基非晶合金含能结构材料 |
| 1.5.4 Zr基非晶合金含能结构材料存在的问题 |
| 1.6 本文主要研究内容 |
| 第二章 材料制备与研究方法 |
| 2.1 实验材料成分设计 |
| 2.1.1 Al基含能结构材料成分设计 |
| 2.1.2 Zr基非晶合金材料设计 |
| 2.2 实验原料和实验设备 |
| 2.3 实验样品制备方法 |
| 2.3.1 粉末热压制样工艺 |
| 2.3.2 铜模铸造制样工艺 |
| 2.4 实验样品测试方法 |
| 2.4.1 材料成分分析 |
| 2.4.2 组织结构分析 |
| 2.4.3 力学性能分析 |
| 2.4.4 释能特性分析 |
| 2.5 实验粉料特性表征 |
| 2.5.1 Al粉和Ni粉的显微形貌 |
| 2.5.2 CuO晶型与显微形貌 |
| 2.5.3 MoO_3晶型与显微形貌 |
| 2.5.4 W粉的显微形貌 |
| 第三章 Al-Ni复合材料的组织与反应特性 |
| 3.1 Al-Ni复合材料热压态显微组织 |
| 3.2 Al-Ni复合材料准静态力学性能 |
| 3.2.1 Al-Ni复合材料变形行为 |
| 3.2.2 Al-Ni复合材料断裂失效分析 |
| 3.3 Al-Ni复合材料热引发反应行为 |
| 3.3.1 Al-Ni复合材料热引发反应特性分析 |
| 3.3.2 Al-Ni复合材料热引发反应产物表征 |
| 3.3.3 Al-Ni复合材料热引发反应机制分析 |
| 3.4 Al-Ni复合材料冲击反应行为 |
| 3.4.1 Al-Ni复合材料冲击反应产物表征 |
| 3.4.2 Al-Ni复合材料冲击反应特性分析 |
| 3.4.3 Al-Ni复合材料冲击反应机制分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 Al-Ni-CuO复合材料的组织与反应特性 |
| 4.1 Al-Ni-CuO复合材料热压态显微组织 |
| 4.2 Al-Ni-CuO复合材料准静态力学性能 |
| 4.2.1 Al-Ni-CuO复合材料变形行为 |
| 4.2.2 Al-Ni-CuO复合材料断裂失效分析 |
| 4.3 Al-Ni-CuO复合材料热引发反应行为 |
| 4.3.1 Al-Ni-CuO复合材料表面性质分析 |
| 4.3.2 Al-Ni-CuO复合材料热引发反应特性 |
| 4.3.3 Al-Ni-CuO复合材料热引发反应产物表征 |
| 4.3.4 CuO对 Al-Ni复合材料热引发反应机制的影响 |
| 4.4 Al-Ni-CuO复合材料冲击反应行为 |
| 4.4.1 Al-Ni-CuO复合材料冲击反应产物表征 |
| 4.4.2 Al-Ni-CuO复合材料冲击反应释能特性 |
| 4.4.3 CuO对 Al-Ni复合材料冲击反应机制的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 Al-Ni-MoO_3复合材料的组织与反应特性 |
| 5.1 Al-Ni-MoO_3复合材料热压态显微组织 |
| 5.2 Al-Ni-MoO_3复合材料准静态力学性能 |
| 5.2.1 Al-Ni-MoO_3复合材料变形行为 |
| 5.2.2 Al-Ni-MoO_3复合材料断裂失效分析 |
| 5.3 Al-Ni-MoO_3复合材料热引发反应行为 |
| 5.3.1 Al-Ni-MoO_3复合材料表面性质分析 |
| 5.3.2 Al-Ni-MoO_3复合材料热引发反应特性 |
| 5.3.3 Al-Ni-MoO_3复合材料热引发反应产物表征 |
| 5.3.4 MoO_3对Al-Ni复合材料热引发反应机制的影响 |
| 5.4 Al-Ni-MoO_3复合材料冲击反应行为 |
| 5.4.1 Al-Ni-MoO_3复合材料冲击反应产物表征 |
| 5.4.2 Al-Ni-MoO_3复合材料冲击反应释能特性 |
| 5.4.3 MoO_3对Al-Ni复合材料冲击反应机制的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 Al-Ni-W复合材料的组织与反应特性 |
| 6.1 Al-Ni-W复合材料热压态显微组织 |
| 6.2 Al-Ni-W复合材料准静态力学性能 |
| 6.2.1 Al-Ni-W复合材料变形行为 |
| 6.2.2 Al-Ni-W复合材料断裂失效分析 |
| 6.3 Al-Ni-W复合材料热引发反应行为 |
| 6.3.1 Al-Ni-W复合材料表面性质分析 |
| 6.3.2 Al-Ni-W复合材料热引发反应特性 |
| 6.3.3 Al-Ni-W复合材料热引发反应产物表征 |
| 6.3.4 W对Al-Ni复合材料热引发反应机制的影响 |
| 6.4 Al-Ni-W复合材料冲击反应行为 |
| 6.4.1 Al-Ni-W复合材料冲击反应产物表征 |
| 6.4.2 Al-Ni-W复合材料冲击反应释能特性 |
| 6.4.3 W对Al-Ni复合材料冲击反应机制的影响 |
| 6.6 本章小结 |
| 第七章 Zr基合金的组织调控与反应特性 |
| 7.1 Zr基合金的晶化组织调控 |
| 7.1.1 高非晶含量Zr基合金的组织结构特征 |
| 7.1.2 低非晶含量Zr基合金的组织结构特征 |
| 7.1.3 纯晶态Zr基合金的组织结构特征 |
| 7.2 Zr基合金准静态力学性能 |
| 7.2.1 Zr基合金变形行为 |
| 7.2.2 Zr基合金断裂失效分析 |
| 7.2.3 晶相对Zr基合金变形行为的影响 |
| 7.3 Zr基合金热引发反应行为 |
| 7.3.1 Zr基合金热引发晶化转变行为分析 |
| 7.3.2 Zr基合金热引发氧化行为特征分析 |
| 7.4 Zr基合金冲击反应行为 |
| 7.4.1 Zr基合金冲击反应产物表征 |
| 7.4.2 Zr基合金冲击反应特性分析 |
| 7.4.3 Zr基合金冲击反应机制分析 |
| 7.5 本章小结 |
| 第八章 结论与展望 |
| 8.1 论文主要结论 |
| 8.2 论文主要创新点 |
| 8.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者在学期间取得的学术成果 |
（6）灌溉水对农用地土壤重金属污染影响与控制的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 农用地灌溉与重金属污染 |
| 1.2.1 农用地灌溉现状 |
| 1.2.2 污灌现状 |
| 1.2.3 再生水灌溉现状 |
| 1.2.4 地表水灌溉现状 |
| 1.3 农灌水质标准 |
| 1.4 河流水质评价方法 |
| 1.5 铁铝土与农用地土壤中镉、砷污染物 |
| 1.6 研究意义与目的 |
| 1.6.1 研究意义 |
| 1.6.2 研究目的 |
| 1.7 研究内容与创新点 |
| 1.7.1 研究内容 |
| 1.7.2 创新点 |
| 1.8 技术路线 |
| 第二章 研究材料与方法 |
| 2.1 材料和方法 |
| 2.1.1 水样基本理化性质测定方法 |
| 2.1.2 土壤的基本理化性质测定方法 |
| 2.2 试验试剂与仪器 |
| 2.3 质量保证 |
| 2.4 数据处理 |
| 第三章 灌溉水镉砷调查分析与评价 |
| 3.1 农闲期三种典型灌溉系统水环境调查 |
| 3.1.1 西北江三角洲及各研究区简介 |
| 3.1.2 灌溉系统水环境概况 |
| 3.1.3 样品检测结果与讨论 |
| 3.1.4 水环境质量评价 |
| 3.1.5 小结 |
| 3.2 农忙期灌溉水源重金属含量特征与水质评价 |
| 3.2.1 研究区域概况与采样点布设 |
| 3.2.2 样品检测结果与讨论 |
| 3.2.3 该研究区域灌溉水源水质评价 |
| 3.2.4 小结 |
| 3.3 水样有机碳和三维荧光分析 |
| 3.3.1 镉砷含量与有机碳含量及其相关性分析 |
| 3.3.2 三维荧光光谱分析 |
| 第四章 沿江农用地镉砷调查研究 |
| 4.1 农用地年输入总量估算 |
| 4.1.1 农用物资 |
| 4.1.2 大气沉降及沉降物 |
| 4.1.3 灌溉水 |
| 4.2 底泥和周边农用地镉砷检测结果与讨论 |
| 4.2.1 镉砷含量分布 |
| 4.2.2 底泥和菜地镉砷形态特征 |
| 4.2.3 不同组分生物有效性特征 |
| 4.2.4 不同组分的活性状况 |
| 4.2.5 不同组分各形态含量的变异系数 |
| 4.3 小结 |
| 第五章 模拟含镉砷灌溉水在土壤纵向上的迁移—赋存特征 |
| 5.1 土柱淋滤实验 |
| 5.1.1 时间对迁移的纵向影响 |
| 5.1.2 浓度对迁移的纵向影响 |
| 5.1.3 吸附量和迁移模型 |
| 5.1.4 小结与不足 |
| 5.2 灌溉水对潮滩农用地Cd、As的影响 |
| 5.2.1 研究区域概况与采样点布置 |
| 5.2.2 江水对镉砷分布的影响 |
| 5.2.3 底泥和周边农用地 |
| 5.2.4 小结 |
| 5.3 灌溉水对堤内农用地Cd、As的影响 |
| 5.3.1 江水、蓄水池上覆水Cd、As含量均值 |
| 5.3.2 江水、蓄水池底泥与堤内农用地Cd、As含量分布 |
| 第六章 以Cd为例探究灌溉水中重金属的快速净化 |
| 6.1 净化研究现状与前景 |
| 6.1.1 灌溉水重金属单独人工湿地净化研究 |
| 6.1.2 组合工艺研究 |
| 6.1.3 小结 |
| 6.2 净化基质研究现状和遴选 |
| 6.2.1 灌溉水重金属基质吸附研究 |
| 6.2.2 灌溉水重金属单一基质吸附研究 |
| 6.2.3 灌溉水重金属混合基质吸附研究 |
| 6.3 水稻土的吸附解吸研究 |
| 6.3.1 材料与方法 |
| 6.3.2 等温吸附动力学实验 |
| 6.3.3 等温吸附试验 |
| 6.3.4 S—S_1解吸曲线结果 |
| 6.3.5 模型拟合 |
| 6.3.6 小结 |
| 6.4 基质淋滤、复配研究设计 |
| 6.5 灌溉水净化思路与工艺流程 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 不足与展望 |
| 致谢 |
| 参照文献 |
| 攻读硕士学位期间获得科研成果 |
（7）选区激光烧结W-Cu复合材料的粉末吸收率与组织分布规律（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 W-Cu复合材料概述 |
| 1.1.1 W-Cu复合材料的性能 |
| 1.1.2 W-Cu复合材料的应用 |
| 1.2 W-Cu复合材料的成形方法 |
| 1.2.1 传统成形方法 |
| 1.2.2 新型成形方法 |
| 1.3 激光增材制造 |
| 1.3.1 SLS技术 |
| 1.3.2 SLM技术 |
| 1.4 金属粉末与激光的作用机制 |
| 1.4.1 吸收原理 |
| 1.4.2 金属粉末对激光的吸收 |
| 1.4.3 吸收率的测量方法 |
| 1.5 研究背景及研究意义 |
| 1.6 本文的研究内容 |
| 2 材料对入射激光吸收率的测试系统的验证 |
| 2.1 测试系统与原理 |
| 2.1.1 吸收率的测量装置与方法 |
| 2.1.2 材料折射系数 |
| 2.1.3 测试参数 |
| 2.2 不锈钢的温升 |
| 2.3 不锈钢对激光的吸收率与折射系数 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 W-Cu混合粉末对激光吸收率的测量 |
| 3.1 金属粉末吸收率的测试系统 |
| 3.2 测试参数 |
| 3.2.1 钨铜粉末 |
| 3.2.2 粉末的空隙率 |
| 3.2.3 粉床底部温升的延迟时间 |
| 3.3 钨铜粉末对激光的吸收率 |
| 3.3.1 粉末的温升 |
| 3.3.2 钨铜粉末质量比对吸收率的影响 |
| 3.4 分光光度计测量粉末吸收率 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 钨铜混合粉末吸收率及吸收光强分布的数值计算 |
| 4.1 钨铜混合粉末模型和光迹追迹法 |
| 4.2 光斑尺寸对吸收率的影响 |
| 4.3 反射次数对吸收率的影响 |
| 4.4 钨铜粉末质量比对吸收率的影响 |
| 4.5 吸收光强的分布特征 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 选区激光烧结制备钨铜复合材料 |
| 5.1 选区激光烧结实验装置与参数 |
| 5.2 钨铜复合材料组织形貌分析 |
| 5.2.1 宏观形貌 |
| 5.2.2 扫描速度对W-Cu组织分布影响 |
| 5.2.3 激光功率对W-Cu组织分布影响 |
| 5.2.4 不同质量比W-Cu组织分布影响 |
| 5.3 W-Cu复合材料选区激光烧结瞬态过程分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 选区激光烧结钨铜粉末温升与流动模拟 |
| 6.1 激光辐照下钨铜粉末的温升 |
| 6.1.1 数学模型 |
| 6.1.2 粉末的温升 |
| 6.2 选区激光烧结钨铜复合材料的数值模拟 |
| 6.2.1 数学模型 |
| 6.2.2 数值计算结果 |
| 6.3 钨铜复合材料成形过程分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 7 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（8）真空电触头用铜铬复合材料激光增材制造工艺及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 触头材料的发展历史 |
| 1.3 Cu-Cr合金的特性 |
| 1.3.1 Cr含量对Cu-Cr触头分断能力的影响 |
| 1.3.2 Cr含量对Cu-Cr触头机械性能的影响 |
| 1.3.3 Cr含量对Cu-Cr触头导电率、截流值及耐压强度的影响 |
| 1.3.4 Cr含量对Cu-Cr触头熔焊电流及烧蚀率的影响 |
| 1.4 Cu-Cr触头材料制备工艺 |
| 1.4.1 混粉烧结法 |
| 1.4.2 熔渗法 |
| 1.4.3 电弧熔炼法 |
| 1.4.4 自蔓延熔铸法 |
| 1.4.5 真空感应熔炼法 |
| 1.4.6 机械合金化法 |
| 1.4.7 快速凝固法 |
| 1.4.8 激光表面合金化法 |
| 1.5 激光增材制造技术 |
| 1.5.1 选区激光熔化(SLM)技术 |
| 1.5.2 激光近净成形(LENS)技术 |
| 1.6 本文研究的目的和主要内容 |
| 第二章 试验方法及试验设备 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.1.1 粉末材料 |
| 2.1.2 基板材料 |
| 2.2 试验方法 |
| 2.2.1 粉末预处理 |
| 2.2.2 单道试验 |
| 2.2.3 单层多道试验 |
| 2.2.4 多道多层试验 |
| 2.2.5 大块试验 |
| 2.3 试验设备 |
| 2.4 分析检测设备及方法 |
| 2.4.1 显微组织分析 |
| 2.4.2 导热系数测试 |
| 2.4.3 电导率测试 |
| 2.4.4 硬度测试 |
| 2.4.5 密度测试 |
| 2.4.6 热膨胀系数测试 |
| 2.4.7 X射线衍射分析 |
| 2.4.8 扫描电子显微分析 |
| 2.4.9 电接触测试设备 |
| 第三章 铜铬电触头材料的激光增材制造工艺研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 基本工艺参数的确定 |
| 3.2.1 送粉速率及气流量的确定 |
| 3.2.2 打印路径设计 |
| 3.2.3 搭接率的确定 |
| 3.2.4 基板厚度的确定 |
| 3.3 激光增材制造第一层铜铬电触头材料 |
| 3.3.1 初步单层工艺参数的确定 |
| 3.3.2 多道单层未搭接阶段 |
| 3.3.3 多道单层半搭接阶段 |
| 3.3.4 多道单层搭接偏聚阶段 |
| 3.3.5 多道单层最佳搭接阶段 |
| 3.4 激光增材制造第二层铜铬电触头材料 |
| 3.5 激光增材制造铜铬触头材料最佳激光工艺参数 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 激光增材制造铜铬电触头合金的性能 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 物理性能 |
| 4.2.1 密度 |
| 4.2.2 导热系数 |
| 4.2.3 热膨胀系数 |
| 4.2.4 导电率 |
| 4.2.5 硬度 |
| 4.3 电接触性能 |
| 4.3.1 CuCr30电触头材料的质量变化 |
| 4.3.2 CuCr30电触头材料的烧蚀形貌分析 |
| 4.3.3 电流强度对电接触参数的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（9）铜基真空触头材料的SPS制备与性能研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 Cu及其复合材料的概括 |
| 1.2 CuCr合金的研究背景 |
| 1.3 CuCr合金触头材料国内外研究进展 |
| 1.4 CuCr合金的制备方法 |
| 1.4.1 粉末烧结法 |
| 1.4.2 混合熔铸法 |
| 1.4.3 真空电弧熔炼法 |
| 1.4.4 喷射沉积法 |
| 1.4.5 机械合金化法 |
| 1.4.6 等离子体喷涂法 |
| 1.4.7 溶渗法 |
| 1.5 放电等离子烧结技术 |
| 1.5.1 放电等离子烧结技术 |
| 1.5.2 SPS的原理 |
| 1.5.3 SPS的主要特点 |
| 1.6 课题的研究目的及研究内容 |
| 第二章 实验材料,设备及方法与原理 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 原料Cu粉 |
| 2.1.2 原料Cr粉 |
| 2.1.3 原料W粉 |
| 2.1.4 原料Mo粉 |
| 2.2 复合粉末的制备 |
| 2.2.1 全方位行星式球磨机 |
| 2.2.2 机械混合法制备复合粉末 |
| 2.3 放电等离子烧结制备Cu基复合材料 |
| 2.4 性能检测 |
| 2.4.1 致密度测试 |
| 2.4.2 维氏硬度测试 |
| 2.4.3 拉伸强度及延伸率测试 |
| 2.4.4 扫描电镜分析 |
| 2.4.5 X射线衍射分析 |
| 2.4.6 热扩散系数和热导率测试 |
| 2.4.7 电导率测试 |
| 第三章 CuCr与 CuW真空触头材料的制备与性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 CuCr30 合金的制备及性能研究 |
| 3.2.1 CuCr30 粉末的制备 |
| 3.2.2 CuCr30 块体的烧结 |
| 3.2.3 CuCr30 合金微观形貌及性能表征 |
| 3.3 CuW30 合金的制备和性能研究 |
| 3.3.1 CuW30 粉末的制备 |
| 3.3.2 CuW30 块体的烧结 |
| 3.3.3 CuW30 合金微观形貌及性能表征 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 CuCrW和 CuCrWMo复合材料的制备与性能表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 CuCr15W15 制备及性能研究 |
| 4.2.1 CuCr15W15 粉末的制备 |
| 4.2.2 CuCr15W15 块体的烧结 |
| 4.2.3 CuCr15W15 合金微观形貌及性能表征 |
| 4.3 CuCr10W10Mo10 合金的制备及性能研究 |
| 4.3.1 CuCr10W10Mo10 粉末的制备 |
| 4.3.2 CuCr10W10Mo10 块体的烧结 |
| 4.3.3 CuCr10W10Mo10 合金微观形貌及性能表征 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 SPS批量制备大尺寸CuCr30 合金 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 大尺寸CuCr30 的制备 |
| 5.3 大尺寸CuCr30 组织性能均匀性研究 |
| 5.4 SPS批量制备CuCr30 合金 |
| 5.5 一模多腔CuCr30 性能分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间的成果情况 |
（10）活化烧结制备钨铜合金的组织及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 钨铜合金的应用现状 |
| 1.3 钨铜合金的制备方法 |
| 1.4 钨铜合金的改性 |
| 1.5 活化烧结制备钨铜合金 |
| 1.6 本课题的研究意义和内容 |
| 2 实验材料、设备、流程 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 实验设备 |
| 2.3 实验流程 |
| 2.4 表征方法 |
| 3 化学镀方法制备W-Ni-Cu合金的组织及性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 化学镀制备W-Ni-Cu合金的工艺流程 |
| 3.3 SPS烧结工艺的研究 |
| 3.4 化学镀方法制备的W-Ni-Cu合金性能与微观结构表征 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 机械合金化方法制备W-Ni-Cu合金的组织及性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 机械合金化制备W-Ni-Cu合金的工艺 |
| 4.3 微观结构分析 |
| 4.4 力学性能研究 |
| 4.5 热学性能研究 |
| 4.6 导电性能研究 |
| 4.7 本章小结 |
| 5 机械合金化方法制备W-Cr-Cu合金的组织及性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 机械合金化制备W-Cr-Cu合金的工艺 |
| 5.3 微观结构分析 |
| 5.4 力学性能研究 |
| 5.5 热学性能研究 |
| 5.6 导电性能研究 |
| 5.7 CIP方法改善Cu(Cr)合金性能 |
| 5.8 分析和讨论 |
| 5.9 本章小结 |
| 6 总结和展望 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读学位期间发表的论文 |
四、Bond strength of W-Cu/CuCr integrated material（论文参考文献）
- [1]复合电镀制备钨及碳化钨强化铜基复合材料及其性能[D]. 赵玉超. 南昌大学, 2021
- [2]ODS-W与异种材料连接件的微观组织及性能研究[D]. 马浩然. 合肥工业大学, 2021
- [3]碳基纳米微电解材料去除四环素类抗生素污染物的机理及应用研究[D]. 刘雨知. 吉林大学, 2020(08)
- [4]选区激光熔化TiB2/Ti6Al4V层状复合材料的热力耦合行为及性能研究[D]. 陈彩燕. 南京航空航天大学, 2020
- [5]金属型含能结构材料的组织调控与力、热特性研究[D]. 黄彩敏. 国防科技大学, 2020(01)
- [6]灌溉水对农用地土壤重金属污染影响与控制的研究[D]. 任杰. 兰州交通大学, 2020(01)
- [7]选区激光烧结W-Cu复合材料的粉末吸收率与组织分布规律[D]. 宋鹏飞. 南京理工大学, 2020(01)
- [8]真空电触头用铜铬复合材料激光增材制造工艺及性能研究[D]. 刘政泓. 大连交通大学, 2019(08)
- [9]铜基真空触头材料的SPS制备与性能研究[D]. 高思远. 合肥工业大学, 2019
- [10]活化烧结制备钨铜合金的组织及性能研究[D]. 罗春兰. 华中科技大学, 2019(01)